Въвеждане на ниско наляганелеене под наляганепроцес:
Процесът на леене под ниско налягане е много ниско налягане на впръскване (1,5 ~ 40 бара) във формата и бързо втвърдяващо се формоване (5 ~ 50 секунди) метод на процес на капсулиране за постигане на изолация, температурна устойчивост, устойчивост на удар, потискане на вибрации, влага, вода, прах, химическа устойчивост на корозия и др. KY Инжекционно формоване под ниско налягане специална инжекционна пластмаса като опаковъчни материали, използвани главно в прецизни, чувствителни електронни компоненти на Капсулирането и защитата на електронни компоненти, включително: печатни платки (PCB), автомобилна електроника, клетки телефонни батерии, кабелни снопове, водоустойчиви конектори, сензори, микропревключватели, индуктори, антени, намотки, пръстен кабел и др.
Приложения в електронната автомобилна индустрия:
Отклоняваща бобина, захранване, основна платка и други части и фиксиране на свързваща линия; високотехнологична индустрия и приложения в микроелектрониката; Опаковане, поставяне и формоване на модули на електронни компоненти; залепване на ръбове и запечатване на метален корпус; полупроводников конектор и интегриран филтър; екраниране на електронен материал, термосвиваем корпус, автомобилен интериор, седалки, лампи.
Приложения на технологията за формоване под ниско налягане:
Хидроизолация на компоненти като платки и конектори; изолация на електронни компоненти; механична защита на електронни компоненти; приложения на компоненти, устойчиви на температура; слабозапалими продукти, изискващи UL сертификация; продукти, изискващи химическа неутралност; екологично чисти продукти.
